SMT/THT Bestückung

  • Bestückung von Leiterplatten auch mit kompaktesten Bauformen wie 01005 (0,4 x 0,2mm) / QFP / µBGA / BGA / LGA
  • Package on Package (PoP)
  • hochpräzise LED-Bestückung und AOI-Prüfung relativ zum DIE (FUJI TVRII)
  • Schablonenreinigungsprozess für Pasten und Kleber
  • 100% Traceability in der SMT-Fertigung mit FUJI TRAX/Profiler
  • Finepitch-Bestückung bis zu einem Raster von 0,2 mm
  • SMT-Bestückung bis zu einer Nutzengröße von 300x400 mm inline
  • Löten ausschließlich unter Schutzatmosphäre (Stickstoff)
  • CNC Nutzentrenner
  • Fertigung von Prototypen, Mustern und Serien
  • Sonderbestückung (LP-Maße, Materialien und Bauteile) auf Anfrage

 


Fertigungskapazität

  • 1 FUJI SMD Linie mit 2 NXT-III M6 Modulen, 6 NXT-II M6 Modulen, einer Trayeinheit, inline DEK Pastendrucker, inline Laserzelle, KohYoung inline 3D-SPI, KohYoung Zenith inline 3D-AOI, Leistung nach IPC: 110.526 BE/h
  • Schablonenreinigungsanlage Kolb PS300 VL-C für Pasten und Kleber
  • 2 REHM Reflowöfen betrieben mit Stickstoff
  • 1 Schwalllötanlage ERSA Powerflow (bleifrei) mit aktiver Stickstoffregelung
  • 1 Selektivlötanlage ERSA Versaflow (bleifrei / verbleit)
  • MARTIN ReworkStation